خەۋەر

يۇقارقى جەدۋەلدە كۆرسىتىلگىنىدەك ، PCB يۈزىنىڭ تاماملىنىشى قوللىنىشچان پروگرامما ئۆتكەن 20 يىلدا تېخنىكىنىڭ تەرەققىي قىلىشى ۋە مۇھىت ئاسرايدىغان يۆنىلىشنىڭ مەۋجۇت بولۇشىغا ئەگىشىپ زور دەرىجىدە ئۆزگەردى.
1) HASL Lead Free.ئېلېكترون مەھسۇلاتلىرى يېقىنقى يىللاردا ئىقتىدار ۋە ئىشەنچلىكلىكىنى قۇربان قىلمايلا ئېغىرلىقى ۋە ھەجىمىدە زور دەرىجىدە تۆۋەنلىدى ، بۇ HASL نى ئىشلىتىشنى زور دەرىجىدە چەكلەپ قويدى ، ئۇنىڭ يۈزى تەكشى ئەمەس ، ئىنچىكە مەيدان ، BGA ، كىچىك زاپچاسلارنى ئورۇنلاشتۇرۇشقا ماس كەلمەيدۇ ھەمدە تۆشۈكتىن ياسالغان.ئىسسىق ھاۋانى تەكشى تاماملاش PCB قۇراشتۇرۇشتا چوڭ تاختا ۋە بوشلۇق بىلەن ناھايىتى ياخشى ئىقتىدارغا ئىگە (ئىشەنچلىك ، ئېرىشچانلىقى ، كۆپ ئىسسىقلىق دەۋرىيلىكى ۋە ئۇزۇن ساقلاش مۇددىتى).ئۇ ئەڭ ئەرزان ۋە ئىشلىتىشكە بولىدىغان تاماملارنىڭ بىرى.گەرچە HASL تېخنىكىسى تەرەققىي قىلىپ يېڭى بىر ئەۋلاد HASL قوغۇشۇنسىز RoHS چەكلىمىسى ۋە WEEE كۆرسەتمىسىگە تەرەققىي قىلغان بولسىمۇ ، ئەمما 1980-يىللاردا PCB توقۇلما سانائىتىدىكى ئىسسىق ھاۋانى تەكشى تاماملاش نىسبىتى% 20-% 40 كە چۈشۈپ قالدى.
2) OSP.OSP ئەڭ تۆۋەن تەننەرخ ۋە ئاددىي جەريان ۋە ئورتاق پىلانلاش تاختىسى بولغاچقا مودا بولدى.بۇ سەۋەبتىن يەنىلا قارشى ئېلىنىدۇ.ئورگانىك سىرلاش جەريانىنى ئۆلچەملىك PCBs ياكى ئىنچىكە مەيدان ، SMT ، مۇلازىمەت تاختىسى قاتارلىق ئىلغار PCB لاردا كەڭ كۆلەمدە ئىشلىتىشكە بولىدۇ.ئورگانىك سىرنىڭ كۆپ قەۋەت تەخسىسىنىڭ يېقىنقى ياخشىلىنىشى OSP نىڭ كۆپ خىل ئايلىنىش دەۋرىگە كاپالەتلىك قىلىدۇ.ئەگەر PCB نىڭ سىرتقى ئۇلىنىش ئىقتىدار تەلىپى ياكى ساقلاش مۇددىتى چەكلىمىسى بولمىسا ، OSP ئەڭ كۆڭۈلدىكىدەك يۈزنى تاماملاش جەريانى بولىدۇ.قانداقلا بولمىسۇن ، ئۇنىڭ كەمچىلىكى ، زىياننى بىر تەرەپ قىلىشقا بولغان سەزگۈرلۈكى ، ئىشلىتىش مۇددىتى قىسقا ، توك ئۆتكۈزمەسلىك ۋە تەكشۈرۈش تەس بولۇپ ، ئۇنىڭ تېخىمۇ پۇختا بولۇش قەدىمىنى ئاستىلىتىدۇ.مۆلچەرلىنىشىچە ، PCB لارنىڭ تەخمىنەن% 25-% 30 ى ئورگانىك سىرلاش جەريانىنى ئىشلىتىدىكەن.
3) ENIG.ENIG بولسا قاتتىق مۇھىتتا قوللىنىلغان ئىلغار PCB ۋە PCB لار ئىچىدە ئەڭ ئالقىشقا ئېرىشكەن تاماشا بولۇپ ، تەكشىلىك يۈزىنىڭ ئۈنۈمى ، چىدامچانلىقى ۋە چىدامچانلىقى ، داغغا قارشى تۇرۇش ئىقتىدارى.PCB ئىشلەپچىقارغۇچىلارنىڭ كۆپىنچىسى توك يولى تاختىسىدىكى زاۋۇت ياكى سېخلاردا ئېلېكترسىز نىكېل / چۆمۈلدۈرۈش ئالتۇن لىنىيىسى بار.تەننەرخ ۋە جەرياننى كونترول قىلىشنى ئويلاشمايلا ، ENIG HASL نىڭ كۆڭۈلدىكىدەك تاللىشى بولۇپ ، كەڭ كۆلەمدە ئىشلىتەلەيدۇ.ئېلېكترسىز نىكېل / چۆمۈلدۈرۈش ئالتۇن ئالدىنقى ئەسىرنىڭ 90-يىللىرىدا ئىسسىق ھاۋانىڭ تەكشىلىكى ۋە ئورگانىك سىرلانغان ئېقىننىڭ يوقىتىلىشى سەۋەبىدىن تېز ئۆسكەن.ENEPIG ENIG نىڭ يېڭىلانغان نۇسخىسى سۈپىتىدە ئېلېكترسىز نىكېل / چۆمۈلدۈرۈش ئالتۇننىڭ قارا تاختا مەسىلىسىنى ھەل قىلدى ، ئەمما يەنىلا قىممەت.ENIG نىڭ قوللىنىلىشى Immersion Ag ، Immersion Tin ۋە OSP قاتارلىق تەننەرخنى تۆۋەنلىتىۋەتكەندىن كېيىن سەل ئاستىلىدى.مۆلچەرلىنىشىچە ، PCB لارنىڭ تەخمىنەن 15-25% ى بۇ تاماملاشنى قوللانغان.ئەگەر خامچوت باغلانمىسا ، ENIG ياكى ENEPIG كۆپىنچە شارائىتتا كۆڭۈلدىكىدەك تاللاش بولۇپ ، يۇقىرى سۈپەتلىك سۇغۇرتا ، مۇرەككەپ ئورالما تېخنىكىسى ، كۆپ خىل سېتىش تۈرى ، تۆشۈك ، سىم باغلاش ۋە بېسىش تېخنىكىسى قاتارلىق ئالاھىدە تەلەپلەر بار PCB لارغا ماس كېلىدۇ. قاتارلىقلار ..
4) چۆمۈلدۈرۈش كۈمۈش.ENIG نىڭ ئەرزان باھالىق ئورنى بولۇش سۈپىتى بىلەن ، چۆمۈلدۈرۈلگەن كۈمۈشنىڭ يۈزى تەكشى ، ئۆتكۈزۈشچانلىقى يۇقىرى ، ساقلاش مۇددىتى ئۇزۇن بولۇش خۇسۇسىيىتىگە ئىگە.ئەگەر PCB ئىنچىكە ئىنچىكە / BGA SMT ، كىچىك زاپچاسلارنى ئورۇنلاشتۇرۇشنى تەلەپ قىلسا ھەمدە خامچوتىڭىز تۆۋەنرەك بولسا ياخشى ئۇلىنىش ئىقتىدارىنى ساقلاشقا ئېھتىياجلىق بولسا ، چۆمۈلدۈرۈش كۈمۈش سىز ئۈچۈن ئەڭ ياخشى تاللاش.IAg خەۋەرلىشىش مەھسۇلاتلىرى ، ماشىنا ۋە كومپيۇتېر سىرتقى ئۈسكۈنىلىرى قاتارلىقلاردا كەڭ قوللىنىلىدۇ .. ئېلېكتر ئىقتىدارى تەڭداشسىز بولغاچقا ، يۇقىرى چاستوتا لايىھىسىدە قارشى ئېلىنىدۇ.سۇغا چۆمۈلۈش كۈمۈشنىڭ ئۆسۈشى ئاستا (ئەمما يەنىلا ئۆرلەيدۇ) داغ چۈشۈش ۋە ساتقۇچىلارنىڭ بوغۇمى بوش بولۇشتەك ناچار تەرەپلەر سەۋەبىدىن.ھازىر PCB نىڭ تەخمىنەن% 10-% 15 ى بار.
5) چۆمۈلدۈرۈش قەلەي.چۆمۈلدۈرۈش قەلەي 20 يىلدىن كۆپرەك ۋاقىتتىن بۇيان يەر يۈزىنى تاماملاش جەريانىغا كىرگۈزۈلدى.ئىشلەپچىقىرىشنى ئاپتوماتلاشتۇرۇش ISn يۈزىنى تاماملاشنىڭ ئاساسلىق ھەرىكەتلەندۈرگۈچ كۈچى.تەكشى يۈز تەلىپى ، ئىنچىكە زاپچاس زاپچاسلىرىنى ئورۇنلاشتۇرۇش ۋە بېسىشقا ماس كېلىدىغان يەنە بىر تېجەشلىك تاللاش.ISn بۇ جەرياندا ھېچقانداق يېڭى ئېلېمېنت قوشۇلمىغان ئالاقە ئارقا سۇپىسىغا ئالاھىدە ماس كېلىدۇ.Tin Whisker ۋە قىسقا مەشغۇلات كۆزنىكى ئۇنىڭ قوللىنىشتىكى ئاساسلىق چەكلىمىسى.كۆپ خىل قۇراشتۇرۇش سېتىش جەريانىدا ئارىلىق قەۋىتىنى ئاشۇرۇش تەۋسىيە قىلىنمايدۇ.ئۇنىڭدىن باشقا ، راك پەيدا قىلغۇچى ماددىلارنىڭ بولغانلىقى ئۈچۈن قەلەي چۆمۈلۈش جەريانىنى ئىشلىتىش چەكلەنگەن.مۆلچەرلىنىشىچە ، PCB لارنىڭ تەخمىنەن% 5-% 10 ى چۆمۈلدۈرۈش قەلەي جەريانىنى ئىشلىتىدىكەن.
6) ئېلېكترولىتلىق Ni / Au.ئېلېكترولىتلىق Ni / Au PCB يۈزەكى داۋالاش تېخنىكىسىنىڭ بارلىققا كەلتۈرگۈچىسى.ئۇ بېسىلغان توك يولى تاختىسىنىڭ جىددىيلىكى بىلەن پەيدا بولدى.قانداقلا بولمىسۇن ، ئىنتايىن يۇقىرى تەننەرخ ئۇنىڭ قوللىنىلىشىنى زور دەرىجىدە چەكلەيدۇ.ھازىر يۇمشاق ئالتۇن ئاساسلىقى ئۆزەك ئورالمىسىدىكى ئالتۇن سىمغا ئىشلىتىلىدۇقاتتىق ئالتۇن ئاساسلىقى ئالتۇن بارماق ۋە IC توشۇغۇچى قاتارلىق ساتمايدىغان ئورۇنلاردا ئېلېكتر ئۇلىنىشى ئۈچۈن ئىشلىتىلىدۇ.ئېلېكترولىتلاش نىكېل ئالتۇننىڭ نىسبىتى تەخمىنەن% 2-5.